PTP-300
Heizen und Plasmareinigung in einem Gerät!
Maximale Beladefläche: 305 mm x 305 mm (25 mm max. Teilehöhe) Anwendungen: - Oberflächenreinigung, -aktivierung und -beschichtung
- schnelle Aufheizrate für Substrate und Si-Wafer
- flussmittelfreies Löten
- Flip Chip Bonden
- adhäsives Bonden
- Lötkugel Bonden
- Löten von Bauteilen PGAs
- Kleinserien- und Prototypenentwicklung
Technische Daten PTP-300:
| beladbare Fläche: | 305 mm x 305 mm x 25 mm (Prozesskammer) | | Kammerhöhe: | 25 mm | | Kammermaterial: | Aluminium oder Quarz | | | | | Abmessung aussen: | 600 mm x 880 mm x 1850 mm (LxBxH) | | | | | MFCs: | 2 Massendurchflussmesser | | Vakuumanschluss: | DN25 KF Vakuumflansch | | Heizung: | 24 Infrarot-Lampen (Gesamt: 18 kW) | | Prozesscontroller: | SPS Regler PP420 (B&R) mit LCD Display | | Wartung: | über Ethernet | | Mikrowellengenerator: | für den Reinigungsprozess oder zum Entfernen von Oxiden; 2,45 GHz, max. 600 W, stufenlos von 100 W bis 600 W | | Kühlen: | Wasserkühlung erforderlich (optional erhältlich: geschlossener Wasserkühler) | | Anschluss: | 3/N/PE; AC; 50/60 Hz; 3x32 A, 18 kW | | Gewicht: | 150-200 kg (je nach Zubehör) |
Optionen und Zubehör:
| PTP-AL | automatische Beladeeinheit | | PTP-MFC | Mass Flow Controller | | PTP-RVP | 2-stufige Drehschieberpumpe für Vakuum bis 10-3 mbar | | PTP-HVP | Turbomolekularpumpe mit Vorpumpe, Schieberventil und Pirani Mess-System für Vakuum bis 10-6 mbar | | PTP-WC | geschlossener Kühlwasserkreislauf |
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