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Plasmareinigung und Heizen
 
Hochvakuumlötgerät für MEMS


MEMS-Verkapselung unter Hoch-Vakuum mit Getter-Aktivierung

MEMS-Verkapselung unter Hoch-Vakuum mit Getter-Aktivierung
 
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Hochvakuumlötgerät für MEMS

  Model Heated/solder area  Tmax °C ramp up rate ramp down rate Besonderheiten

MEMS-Verkapselung unter Hoch-Vakuum mit Getter-Aktivierung
 100 mm für max. Adapter 14mm 450 °C 35 K/min 25 K/min Adapteranpassung nach Kundenwunsch

MEMS-Verkapselung unter Hoch-Vakuum mit Getter-Aktivierung
 200 mm für max. 6 Adapter 42 mm 450 °C 20 K/min 20 K/min Adapteranpassung nach Kundenwunsch
© 2007-2012 UniTemp GmbH · Last Update: 17.04.2012 · 3 User online