Halbautomatischer Drahtbonder
Wedge und Ball-Bonder in einem Gerät
(leichter Bondkopfwechsel)
• für 17µm bis 50 µm Golddraht
• digitale Programmierung mit LCD display
• deep-access Bondkopf 16 mm
• Bondarmlänge 165 mm
• 20 Programme speicherbar
• Heiztisch und Heiztischregler
• integrierter Schwanenhals (2-armig) als Beleuchtung
• motrisierter „Z“ Bondkopf
• motorisierter 2“ Drahtspulenhalter
• 6:1 Übersetzung des X-Y Manipulators
• Loophöhe programmierbar
• halbautomatischer und maneller Bondmodus
Der WB-100 wurde als multfunktionaler manueller und halbautomatischer Wedge- und Ballbonder konzipiert. Das einfache Austauschen des Werkzeuges ermöglicht einen schnellen Wechsel vom Wedge- inden Ball-Bond-Modus. Das Gerät eignet sich daher hervorragend für den Einsatz im F&E Bereich sowie für die Kleinserienfertigung und -produktion. Ultrasonic system: PLL control 62 kHz transducer
Ultrasonic power: 0 - 2 watt
Bondzeit: 15 - 5000 msec.
Bondkraft: 15 - 100 cNm
Ball bonding Werkzeug: 1,58 (dia.) x 19 mm length
Golddrahtdurchmesser: 17 μm to 50 μm
Motorisierter Z-Weg: 20 mm
Throat Tiefe: 165 mm
feine Tischbewegung: 20 mm
Mausübersetzung: 6:1
Motorized wire spool Model MW
Drahtabriss: Bondkopf tear
Drahtführungswinkel: 90°
Draht: 17 μm bis zu 50 μm (2“ Drahtspule)
Drahtkontroller: mittels Infrarotsensor und Mikrocontroller
Transducer Modell WBT140 (für Wegde- und Ballbonding)
Frequenz: 62 kHz
Gesamtlänge: 185 mm
Gesamte Länge: 140 mm
Länge der Spitze: 23 mm
Durchmesser der Spitze: 19 mm
Durchmesser der Öffnung: 16 mm
Heiztisch, Modell HP-60
beheizte Fläche: 60 mm
Temperatur bis: max. 250 °C
Heizregler: ± 1 °C
Höhe justierbar von 66-78 mm
Electrische Anforderung: WB-100
Anschluss: 100-240 V, 50-60 Hz
Spannung: max. 5 A
Abmessung: 680 x 640 x 490 mm
Gewicht: 45 kg
Die kompakte Größe ermöglicht leichten
Transport.
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