Die Bonder PP5

Anwendungsbereiche:
Pick & Place
Flip chip assembly
für kleine und große Komponenten
IC,
capa-chips,
resistor chip, etc.

Standardanwendungen:
MEMS,
MMIC,
Opto oder IR Sensor,
Laserdioden
 

• Model: PP5 mit Tisch
• Genauigkeit: bis zu 5 µm, bis zu 1 µm (Option flip)
• Die Größe: minimum 200*200 µm, maximum 50*50 mm
• Substratgröße: bis zu 150x500 mm
• Teilebefestigung: mittels Vakuum oder Klemmung
• Motorisierter Tisch: X 240 mm , Y: 90 mm , Manual theta.
• Geschwindigkeit steuerbar mittels Joystick
• Auflösung (Tisch) 1 µm
• Justierung: manuell with Farb CCD Kamera
• Digitaler Target-Generator
• optischer Zoomx12
• direkte Plazierung
• 2 Referenzpunkte für automatisches Zentrierung
• indexierter Pick und Place Modus
• Parameter: visuell am LCD Bildschirm
• Bondkraft: programmierbar von  10g  bis zu 3 000 g
• Bondzeit: programmierbar von  0 bis zu 999 s
• Scrub: X Y und Anzahl
• Vakuum: an oder aus während des Bondvorganges
• Temperatur: programmierbar von 0° bis zu 400°(Option: Eutektisches Bonden)
• Arbeitshöhe einstellbar
• Absenkgeschwindigkeit einstellbar
• Automatisches Aufnehmen mit Aufnahmekraft
  Options:
• Ultasonic die bonding, Au SnPb
• Dispenser für Kleber oder Lötpaste
• Eintauchen in Flussmittel
• Lötzyklus programmierbar
• Eutektischer Zyklus programmierbar
• Gasatmosphäre für hohe Temperaturzyklen
• Heizgasdüse für lokale eutektische Bondvorgänge
• Wafer sorter 4", 6", 8"