VPO Vakuum-Prozessofen für Inertgase und Single-Wafer Anwendung für Wafergröße bis 300 mm
VPO-1000-300
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VSS-650-300 Vacuum Reflow Solder System
Löten mit Flussmittel und anderen kontaminierenden Medien
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RSS 3X210
RSS-3X210
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2Z-HVS
2 Zone- High Vacuum Sealer
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RSS-310
Table top reflow solder system with 310 x 310 solder area
excellent ramp up and ramp down rates
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RSS-210
Table top reflow solder system with 210 x 210 solder area
excellent ramp up and ramp down rates
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Certificate of Conformance
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Hot chuck 360° rotating
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PTP-300 Plasma Cleaning system
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Wafer scriber automatic
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